在芯片代工厂中,台积电在相同级别的工艺制程里做得最好,而且拥有世界上最先进的光刻机以及完善的生产线。因此台积电在芯片代工企业里混得如鱼得水,风生水起。尤其是在击败三星,揽下苹果、高通大部分订单后,可谓前途一片光明。

令人心酸的是,台积电作为前途光明的中国科技企业,却在美国制裁华为的时候,选择乖乖断供华为。其实背后的原因很简单,台积电对美国严重依赖。无论是张忠谋从德州仪器学习到的制造技术,管理技术,还是从IBM拿到的技术授权,还有它的订单7成来自美芯片企业,可以说“命脉”紧紧地握在美国手里。所以当年台积电选择断供华为麒麟芯片的供应,也就不难理解了。

华为被打压封锁后,美国打压中国的脚步并没有停下。为了在科技领域对华开展全方位的打压,美国拿出美苏争霸的态势,拉拢海外科技厂商在美国建厂,继续扩大自己在全球领域的优势,修改并出台了长达1000页的芯片法案。

美国芯片法案中表示将拿出527亿美元的资金用于芯片领域,其中390亿美元在2年内补贴给各大制造企业,同时还有税收减免的优惠,但有个硬性要求是未来10年不能去中国建厂,这是赤裸裸的对中国芯片发展的围剿。台积电在老美的威逼利诱下,选择在美国新建制程工艺工厂,计划在2024下半年实现5nm芯片的量产,并承诺不会赴华建厂。

台积电说到做到,但滑头老美眼中只有利益。法案中提到的补贴迟迟不到账不说,还和日本推进芯片技术合作伙伴关系,成立半导体研发中心,进行半导体设计和量产研究,主要目标是量产2nm芯片。同时将台积电列入“不安全名单”,要求台积电交出芯片数据,真是“没有永远的朋友,只有永远的利益”。

回头一看如梦初醒,当初美国利用补贴和减税大方式邀请台积电赴美建厂,何尝不是一场“鸿门宴”:合作共赢是假,学习台积电的技术是真。也许是过于依赖美国,也许是当局者迷的原因,台积电领导人仍然认不清形式,对和美国合作依然抱有幻想,还多次公开表示大陆市场并不重要。

天道好轮回,大家都没想到,“反制裁”没想到来这么快!由于全球芯片市场产能过剩,一方面很多芯片大厂清仓低价处理芯片,美国芯片企业同样压力巨大,要求台积电降低服务费,另一方台积电骑虎难下只能同意,不然会面临大批砍单,两方都在泥沼中挣扎。

在全球芯片市场下行之时,美企压力巨大日子难过,台积电同样备受煎熬,而中芯国际来了一波“逆市操作”,扔出“王炸”:斥巨资75亿美元在天津建厂,进一步扩大生产版图。中芯国际这种做法并不是盲目扩张,因为虽然全球芯片市场整体需求下行,但是中国国产芯片需求量越来越大,而且国内芯片自给率也越来越高。中芯国际扩大版图,目的是进一步占领国产化芯片市场。再加上我们一直倡导提高国产化率,并定下2025年实现70%国产化目标,减少对外国芯片的依赖。一套组合拳打下来,大大减少了芯片进口。

台积电当初为了讨好老美,痛失华为老客户,丢掉大陆成熟芯片市场,如今却面临高通砍单,老美与日本合作,简直就是现实版的“捡了芝麻,丢了西瓜”,境况极为尴尬,不知道进退两难的台积电是否有过悔意?而美国制裁华为后,美国芯片企业因无法自由供货,失去华为每年将损失超80亿美元,整个美半导体产业损失达到1500亿美元,再加上全球高端芯片产能过剩,美企步履维艰,难怪外媒直言:这就是断供华为的下场!如今再看美国断供华为这件事,到底是谁制裁谁呢?